BAZA WIEDZY - Maska zrywalna

   Maska zrywalna (ang. Peelable Solder Mask) to specjalna warstwa ochronna stosowana podczas procesu montażu i produkcji płytek drukowanych (PCB). Służy do tymczasowego zabezpieczania określonych obszarów płytki przed działaniem czynników zewnętrznych, takich jak lutowanie, zanieczyszczenia czy chemikalia wykorzystywane w procesach technologicznych.

   Maska ta ma postać elastycznej powłoki, najczęściej w kolorze zielonym, niebieskim lub czerwonym, którą po zakończeniu procesu produkcji można łatwo usunąć, nie pozostawiając śladów. Jest stosowana głównie do ochrony styków, otworów montażowych oraz miejsc, które nie powinny zostać pokryte lutowiem lub innymi substancjami.

Aplikacja maski zrywalnej na płytkę

   W produkcji seryjnej, maska zrywalna nakładana jest metodą sitodruku. Proces rozpoczyna się od umieszczenia płytki PCB na stole roboczym, a następnie nałożenia pasty maskującej poprzez siatkę sitodrukową przy użyciu rakli. Warstwa maski zostaje równomiernie rozprowadzona na wyznaczonych obszarach płytki, co zapewnia precyzję i powtarzalność procesu. Po aplikacji maska jest suszona lub utwardzana w zależności od specyfikacji materiału, aby osiągnęła odpowiednią trwałość przed kolejnymi etapami produkcji.

Zalety zastosowania maski zrywalnej w porównaniu z taśmą maskującą

• Lepsza ochrona - Tworzy jednolitą, szczelną powłokę, zapobiegając podciekaniu substancji, co przy taśmie może być problemem.
• Precyzyjne pokrycie - Nadaje się do zabezpieczania otworów i nieregularnych kształtów, czego taśma nie zapewnia tak dokładnie.
• Odporność na wysoką temperaturę - Nie odkleja się podczas lutowania, w przeciwieństwie do taśmy.
• Łatwe usunięcie - Nie pozostawia śladów kleju i nie wymaga dodatkowego czyszczenia.
• Możliwość automatyzacji - Może być nakładana maszynowo, co zwiększa precyzję i przyspiesza produkcję.

Deklarowanie maski zrywalnej w projekcie PCB

   Aby zadeklarować maskę zrywalną w projekcie PCB, należy przygotować osobny plik Gerber zawierający informacje o jej rozmieszczeniu. Dodatkowo w dokumentacji produkcyjnej należy jednoznacznie określić, na której stronie płytki powinna znaleźć się maska zrywalna (top czy bottom).

O czym należy pamiętać, projektując PCB z maską zrywalną

• Rozmiar obszaru maski - Powierzchnia maski powinna być o 1 mm większa niż zakrywane pole lutownicze, aby zapewnić pełne pokrycie i skuteczną ochronę.
• Maksymalna średnica otworu - Maska może zakrywać otwory o średnicy do 2 mm. Większe otwory mogą powodować problemy z jej przyczepnością i równomiernym usunięciem.
• Minimalny odstęp od sąsiadujących elementów - Zaleca się zachowanie odstępu co najmniej 1 mm między krawędzią maski a pobliskimi ścieżkami lub padami, aby uniknąć niechcianego pokrycia.
• Unikanie ostrych krawędzi - Obszary maski powinny mieć zaokrąglone krawędzie, ponieważ ostre narożniki mogą prowadzić do pękania maski podczas usuwania.
• Unikanie cienkich, wydłużonych kształtów – Wąskie paski maski mogą nie odrywać się równomiernie. Minimalna szerokość obszaru pokrytego maską powinna wynosić 2-3 mm, aby zapewnić jej łatwe usunięcie.

Stosowanie maski zrywalnej pozwala na ochronę wybranych obszarów PCB przed lutowaniem i zanieczyszczeniami. Dzięki jej zastosowaniu możliwe jest osiągnięcie lepszej wydajności w produkcji.