BAZA WIEDZY - Złocenie pól lutowniczych na płytkach drukowanych

   W poniższym artykule omówimy jeden ze sposobów wykańczania pól lutowniczych stosowanych w produkcji obwodów drukowanych (PCB), a mianowicie złocenie padów na płytce drukowanej. Ten proces jest ważnym elementem tworzenia wysokiej jakości obwodów drukowanych i przyczynia się do poprawy trwałości oraz wydajności urządzeń elektronicznych. Przedstawimy, jak dokładnie przebiega złocenie padów, a także porównamy jego zalety i wady w stosunku do tradycyjnego cynowania pól.

   Jednym z najbardziej popularnych sposobów złocenia padów na płytkach drukowanych jest proces Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). ENIG jest ceniony za swoją dokładność i równomierne pokrycie powierzchni padów złotem. Proces ten składa się z dwóch głównych etapów: osadzania warstwy niklu bez użycia prądu (elektroless nickel) oraz następnie osadzenia warstwy złota.

Etap 1: Elektroless Nickel (Niklowanie bezprądowe)

   Proces ENIG rozpoczyna się od naniesienia warstwy niklu na powierzchnię padów na płytce drukowanej. Co ważne, jest to proces elektroless, co oznacza, że nie wymaga użycia prądu elektrycznego. Niemal natychmiast po zanurzeniu PCB w roztworze zawierającym związek niklu, zachodzi chemiczna reakcja redoks, w wyniku której niklowe cząsteczki osadzają się na padach. Proces ten zapewnia jednolite, równomierne i dokładne pokrycie padów.

PCB ze złoconymi padami

PCB ze złoconymi polami

Warstwa niklu spełnia kilka kluczowych funkcji: Etap 2: Immersion Gold (Złocenie zanurzeniowe)

   Po osadzeniu warstwy niklu, płytkę drukowaną zanurza się w roztworze zawierającym złoto. W wyniku tego procesu złoto łączy się z powierzchnią niklu na padach, tworząc trwałe i doskonale przewodzące połączenia. Warstwa złota może mieć różną grubość, zwykle w zakresie od kilku mikrometrów do kilkunastu mikrometrów.

Główne zalety procesu ENIG to:
   Pomimo licznych zalet, proces ENIG jest kosztowniejszy niż tradycyjne cynowanie. Jednak jego zdolność do dostarczania wyjątkowo trwałych i precyzyjnych połączeń sprawia, że jest często wybierany w zaawansowanych aplikacjach elektronicznych.