W czasach, kiedy nie znano jeszcze obwodów drukowanych, każdy element elektroniczny musiał
być przyłączany z innymi przy pomocy pojedynczych przewodów. Taki sposób budowy urządzeń
elektronicznych był niefunkcjonalny, pracochłonny i bardzo awaryjny. Konstrukcja taka wymagała
użycia wielu gniazd oraz wielu kabli. Zastosowanie obwodów drukowanych wyeliminowało te
problemy.
Pierwszą próbę udoskonalenia metody łączenia elementów elektronicznych podjął w latach 1936-37
John Sargrove. Napylał on na bakielitowe podłoże metaliczne, przewodzące ścieżki. Rozwiązanie
to po raz pierwszy zastosowano w fabryce wytwarzającej radioodbiorniki. Dzięki temu
usprawnieniu, można było produkować trzy urządzenia na minutę.
Obwód drukowany
W roku 1943 Paul Eisler, austriacki inżynier pracujący w Anglii, jako pierwszy wykorzystał obwód
drukowany jako podzespół w odbiorniku radiowym. Niedługo po tym zaczęto stosować ten
wynalazek na masową skalę w amerykańskim przemyśle zbrojeniowym do produkcji zapalników
zbliżeniowych. Po zakończeniu drugiej wojny światowej płytki drukowane zaczęto montować w
urządzeniach komercyjnych. Do połowy lat pięćdziesiątych stosownie płytek drukowanych w
elektronice nie było jednak powszechne. Dopiero, gdy armia amerykańska opracowała technologię
automatycznego montażu elementów, rozpoczęła się masowa produkcja obwodów drukowanych.
W pierwszym okresie podzespoły elektroniczne miały wyprowadzenia w postaci kawałka drutu, zaś
w płytce drukowanej wykonywano otwory, po jednym dla każdej nóżki podzespołu.
Wyprowadzenia były wprowadzane do otworów, a na następnym etapie produkcji, przylutowywane
do przewodzących ścieżek. Taki sposób montażu elementów nazywany jest montażem
przewlekanym. W roku 1949 Stanislaus Danko oraz Moe Abramson wdrożyli rozwiązanie, w
którym podzespoły elementy elektroniczne były układane bezpośrednio na płytce drukowanej i
lutowane bezpośrednio do przewodzących ścieżek. Taka metoda nazywana jest montażem
powierzchniowym.
Począwszy od roku 1980 elementy przewlekane są stosowane co raz rzadziej, zastępowane przez
podzespoły montowane powierzchniowo. Dzięki temu urządzenia elektroniczne mogą być co raz
mniejsze i co raz tańsze.