PL EN
Obwody drukowane

Historia obwodów drukowanych

   W czasach, kiedy nie znano jeszcze obwodów drukowanych, każdy element elektroniczny musiał być przyłączany z innymi przy pomocy pojedynczych przewodów. Taki sposób budowy urządzeń elektronicznych był niefunkcjonalny, pracochłonny i bardzo awaryjny. Konstrukcja taka wymagała użycia wielu gniazd oraz wielu kabli. Zastosowanie obwodów drukowanych wyeliminowało te problemy.

   Pierwszą próbę udoskonalenia metody łączenia elementów elektronicznych podjął w latach 1936-37 John Sargrove. Napylał on na bakielitowe podłoże metaliczne, przewodzące ścieżki. Rozwiązanie to po raz pierwszy zastosowano w fabryce wytwarzającej radioodbiorniki. Dzięki temu usprawnieniu, można było produkować trzy urządzenia na minutę.

Obwód drukowany

Obwód drukowany

   W roku 1943 Paul Eisler, austriacki inżynier pracujący w Anglii, jako pierwszy wykorzystał obwód drukowany jako podzespół w odbiorniku radiowym. Niedługo po tym zaczęto stosować ten wynalazek na masową skalę w amerykańskim przemyśle zbrojeniowym do produkcji zapalników zbliżeniowych. Po zakończeniu drugiej wojny światowej płytki drukowane zaczęto montować w urządzeniach komercyjnych. Do połowy lat pięćdziesiątych stosownie płytek drukowanych w elektronice nie było jednak powszechne. Dopiero, gdy armia amerykańska opracowała technologię automatycznego montażu elementów, rozpoczęła się masowa produkcja obwodów drukowanych.

   W pierwszym okresie podzespoły elektroniczne miały wyprowadzenia w postaci kawałka drutu, zaś w płytce drukowanej wykonywano otwory, po jednym dla każdej nóżki podzespołu. Wyprowadzenia były wprowadzane do otworów, a na następnym etapie produkcji, przylutowywane do przewodzących ścieżek. Taki sposób montażu elementów nazywany jest montażem przewlekanym. W roku 1949 Stanislaus Danko oraz Moe Abramson wdrożyli rozwiązanie, w którym podzespoły elementy elektroniczne były układane bezpośrednio na płytce drukowanej i lutowane bezpośrednio do przewodzących ścieżek. Taka metoda nazywana jest montażem powierzchniowym.

   Począwszy od roku 1980 elementy przewlekane są stosowane co raz rzadziej, zastępowane przez podzespoły montowane powierzchniowo. Dzięki temu urządzenia elektroniczne mogą być co raz mniejsze i co raz tańsze.